IGBT-modulen är en högeffektsenhet som genererar en stor mängd värme under drift. Temperaturintervallet för normal drift av IGBT-moduler är -40 grad C-150 grad C. Fel på elektroniska komponenter orsakas huvudsakligen av hög temperatur, och felfrekvensen är direkt proportionell mot chipets temperatur . För varje 10 graders ökning av temperaturen, minskar tillförlitligheten hos elektroniska enheter med hälften. Därför, för att upprätthålla normal drift av IGBT-chippet, behövs en kylfläns för att hjälpa den att avleda värme.
För närvarande är de flesta av de former som används för IGBT värmeavledning på marknaden luftkylning och vätskekylning.
Den här artikeln fokuserar huvudsakligen på den vanligare radiatorn: koppar- och aluminiumkylfläns som används i IGBT. En stor kylfläns i aluminium tillverkad av skiving fens-teknologi och CNC-slitsad på dess bottenplatta, fylld med epoxi och belagda värmerör i spåren, sedan utsatt för ytbehandling för att få en jämn och plan yta.
En slät och plan substratyta kan bättre komma i kontakt med värmekällan, vilket säkerställer en effektivare värmeöverföring. Närvaron av värmerör kan fördela värmen jämnt i båda ändarna av kylflänsen. Höga och täta fenor kan öka värmeavledningsytan, vilket gör kontaktytan mellan värme och luft större.
Figur 1 Samband mellan lamellhöjd och kylflänstemperatur
När höjden på fenorna ökar kommer temperaturen att minska i enlighet med detta. Detta beror på att värmeöverföringen från kylflänsen till luften också ökar, vilket sänker temperaturen på kylflänsen.
Men när höjden på fenorna fortsätter att öka, saktar temperaturfallet gradvis ner eftersom värmeöverföringen vid den nedre delen av fenorna har fullbordats helt, och ytterligare ökning av fenhöjden kommer inte att förbättra konvektiv värmeöverföring.
Figur 2: Förhållandet mellan fentjocklek och kylflänstemperatur
När tjockleken på fenorna ökar, minskar temperaturen, och värmeavledningseffekten är bäst när tjockleken är 4 mm.
Som ett termiskt ledande föremål kan tjockleken på fenorna påverka effektiviteten för konvektiv värmeöverföring. När tjockleken på fenorna ökar kommer den konvektiva värmeöverföringseffekten att förstärkas, men det kommer inte att vara uppenbart. När den ökar till 4,5 mm förblir temperaturen nästan oförändrad.
På grund av det faktum att tjockleken på fenorna är mycket mindre än deras höjd, kan det antas att effekten av fentjocklek som överstiger 4,5 mm på värmeavledningsprestanda är minimal.
Figur 3. Förhållandet mellan lamellavstånd och kylflänstemperatur
Variationslagen för fenavstånd är uppdelad i två delar. När avståndet mellan fenorna ökar, minskar temperaturen initialt och stabiliseras sedan, vilket ger optimal värmeavledning. När avståndet mellan flänsarna ökar, minskar rörmotståndet mellan flänsarna, vilket förstärker värmeavledningseffekten.
Men eftersom avståndet mellan fenorna fortsätter att öka, förblir motståndet i rörledningen nästan oförändrat, så temperaturen på kylflänsen tenderar också att stabiliseras.
Ovanstående tre uppsättningar data indikerar att IGBT-kylflänsar inte nödvändigtvis är bättre med högre eller tjockare fenor, eller med tätare fenmellanrum. Den bästa kylflänsen bör analyseras i kombination med krav på värmeavledning och kylflänskostnader. Och Awind har över 20 års erfarenhet av värmeavledning, vilket kan ge dig professionell rådgivning inom detta område, vilket gör att du kan uppnå en win-win-situation i både värmeavledningseffekt och kostnad.
Populära Taggar: koppar & aluminium kylfläns för igbt, Kina, leverantörer, tillverkare, fabrik, anpassat, gratis prov, tillverkat i Kina, Al extrudering kylfläns, Kylflänsen med kopparvärmeledning, Kylfläns av hög kvalitet, Högkvalitativ kylfläns, Ångkammare, Blixtlåsskåp
